Anwendungen von Maschinen zur automatischen optischen Inspektion (AOI).

Automatisierte optische Inspektionsmaschinen (AOI) eignen sich besonders für die Inspektion elektronischer Bauteile, wie zum Beispiel Lötstellen und Bauteilpositionen auf Leiterplatten. Sie können auch zur Dimensionsmessung von Präzisionsformen und zur Prüfung von Oberflächenfehlern an bearbeiteten Teilen verwendet werden. Aufgrund ihrer hohen Umgebungsanforderungen (typischerweise Luftfeuchtigkeitsbereich von 20 % bis 80 %) muss während der Installation für eine stabile Umgebung gesorgt werden, um Vibrationen und Staubeinflüsse zu vermeiden.

 

Leiterplatten- und SMT-Herstellung: In der Leiterplattenherstellung wird AOI hauptsächlich zur Erkennung von Defekten wie kalten Lötstellen, fehlenden Komponenten, Fehlausrichtung, unterbrochenen Schaltkreisen und Fremdkörperverunreinigungen eingesetzt.

 

Inspektionsstufen: Deckt mehrere Produktionsstufen ab, einschließlich nach dem Lötpastendruck, vor dem Reflow-Löten und nach dem Reflow-Löten, um die Qualität der Baugruppe sicherzustellen.

 

Präzisionsanforderungen: Präzise Prüfung des Lötzustands von hochdichten montierten 01005-Mikrochipkomponenten und IC-Komponenten mit 0,4 mm Anschlussabstand.

 

Halbleiter- und Wafer-Inspektion: Weit verbreitet in der Halbleiterfertigung zur Identifizierung von Defekten in Wafer-, Chip- und Verpackungsphasen, wie z. B. Kratzer, Partikel, Fehlausrichtung der Lötstellen und gebrochene Leitungen.

 

Scangeschwindigkeit: Unterstützt Scangeschwindigkeiten von Hunderten von Wafern pro Stunde, mit einer Auflösung im Sub{0}}Mikrometerbereich.

 

Spezielle Technologie: Die 3D-AOI-Technologie nutzt die 3D-Konturenmessung mit blauem Laser und löst so effektiv das Problem des toten Winkels der herkömmlichen 2D-Inspektion für das Biegen von Leiterplatten und die Erkennung kalter Lötstellen.